○　雷神公司

○ FLOMERICS公司

　　FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。 作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。 依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品热设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM软件进行散热设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备制造商、所有主要的网络硬件制造商、世界上最大的半导体制造商和航空航天及军事领域内最大的几个供应商。 FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。 自从2000年5月进入中国后，FLOTHERM与FLO/EMC的用户群也迅速发展壮大，国内著名厂商如通讯业的朗讯光网络（上海）、贝尔实验室、Agilent安捷伦科技、华为技术公司、中兴通讯、上海贝尔、摩托罗拉和计算机行业的INTEL、联想集团、FOXCONN富士康、GAPT、INVENTEC、MOLEX等以及国防领域的众多研究所，如电子5所、29所、36所，航天502所、771所，航空614所、东南大学等均选择了FLOTHERM与FLO/EMC作为热设计与电磁兼容设计平台。 每年我们客户的工程师均有机会参加FLOMERICS公司举办的各类研讨会和讲座并相互交流，非常利于设计人员水平的提高。由于有全球主流厂商的支持，用户也可以很容易地从本公司建立的www.smartparts3d.com网站直接下载IC、散热片、风扇、电源等部件的FLOTHERM热模型用于产品整体分析。